IMS - CONNECTOR SYSTEMS

MES Electronic IMS

IMS

IMS Connector Systems hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von Hochfrequenz-Verbindungstechnik spezialisiert. Das IMS SteckverbinderProduktsortiment umfasst eine große Auswahl an koaxialen HF-Steckverbindern, koaxialen Kabelkonfektionen, HF-Testschalter, HF-Antennenschalter, Testadapter und Testkabeln, Batteriekontakte sowie Antennen für mobile Geräte. Zum Programm zählen außerdem innovative Schnellrast- und Medizinsteckverbinder.

Für den Automobilbereich bietet IMS Connector Systems eine eigene Steckverbinderserie mit spezieller IMS Verbindungstechnik an. Diese IMS Stecker entsprechen dem FAKRA-Steckverbinder-Standard.

Produktfinder IMS

Die IMS-Produkte

TNC-Steckverbinder

TNC ist eine schraubbare Verbindung, die sich zum Einsatz in Geräten mit starken Vibrationen eignet.

Charakteristisch für die TNC Serie ist der Wellenwiderstand von 50 oder 75 Ohm. TNC Steckverbinder erfüllen die Normen IEC 169-17 und MIL-C 39012.

Diese Steckerfamilie ist einsetzbar sowohl in Verbindung mit allen gängigen Standard-, Flexiblen- oder Festmantelkabeln, als auch für die Leiterplatten- und Gehäusemontage.

VIA® 5G HF Board-to-Board Lösung

Der neu entwickelter VIA® (Variable Interface Adapter) ist für die Board-to-Board und Board-to-Filter HF-Verbindungen in heutigen und zukünftigen 5G Anwendungen konzipiert. Die Verbesserung des mechanischen Designs ist ausgezeichnet: Eine beschränkte Verriegelung (limited detent) und ein gleitender Kontakt (smooth bore) sind in den Adapter integriert – eine Seite des Adapters hat eine mechanische Halterung, um eine beschränkte Verriegelung bereitzustellen, die andere Seite verfügt über einen gleitenden Kontakt.

Produktmerkmale:

  • Kombiniert all die Vorteile von Board-to-Board Verbindungen (SMP, Longwipe-SMP, P-SMP)
  • Zuverlässige, erweiterte und sichere Verbindung
  • Exzellente „Blind Mate“ Funktion – schnelle und sichere Montage
  • Der gleiche PCB Typ auf beiden Seiten der Leiterplatte vereinfacht die Montage und die Stückliste
  • Geringes Steckprofil mit minimalem Board-to-Board Abstand von 12 mm
  • Verfügbar als SMD / THT


Eingesetzt werden diese Steckverbinder in Funkgeräten und Filter in Small Cells und Macro Cells, in-Building Antennen, massive MIMO-Antennen und Antennen-Verbindungslösungen.

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