Lötbarer Federkontakt zur Komponentenbestückung
ASM01 und ASM02
Die Mehrheit der Leiterplatten-Designs weist heute immer noch eine Mischung aus SMD-Montage und/oder THT-Komponenten auf. Nicht alle Komponenten, die auf einer PCB platziert werden, können durch den Reflow-Ofen geführt werden. Bauteile wie Kondensatoren, Batterien, bestimmte LEDs und die zu deren Herstellung notwendigen Materialien können bei den auftretenden Spitzentemperaturen während des Reflow-Prozesses Schaden nehmen. Daher sind oft zusätzliche Lötprozesse im Anschluss erforderlich, um diese Bauteile auf der Leiterplatte anzuordnen.
Mit der Einzelkontaktfamilie ASM0x hat METZ CONNECT diese Herausforderung gelöst. ASM01 und ASM02 bieten auf Tape & Reel eine Surface-Mount-Lösung an, die es ermöglicht, diese THT-Bauteile direkt im Anschluss an einen Reflow-Prozess auf einer Leiterplatte zu montieren. Dank des Designs von ASM01 und ASM02 ist eine beidseitige Belegung der Leiterplatte mit Durchgangslöchern möglich. So kann der begrenzte Platz auf einer Leiterplatte optimal genutzt werden.
Der ASM01- oder ASM02-Kontakt wird zusammen mit den anderen SMD-Komponenten automatisch auf die Platine bestückt. Sobald die Leiterplatte den Reflow-Ofen passiert hat, können die verbleibenden, temperaturempfindlichen Bauteile nun entweder durch einen automatisierten oder manuellen Prozess auf die Federkontakte gesteckt werden. Als Ergebnis können höhere Produktionsauslastungen erreicht werden, da manuelles Handlöten entfallen kann. Gleichzeitig wird eine hochwertige, niederohmige Kontaktierung zwischen Komponente und Kontakt erzielt, eine aufwendige Nachbearbeitung der Leiterplatte ist somit nicht mehr notwendig.
