VIA® 5G HF Board-to-Board Lösung

Der neu entwickelter VIA® (Variable Interface Adapter) ist für die Board-to-Board und Board-to-Filter HF-Verbindungen in heutigen und zukünftigen 5G Anwendungen konzipiert. Die Verbesserung des mechanischen Designs ist ausgezeichnet: Eine beschränkte Verriegelung (limited detent) und ein gleitender Kontakt (smooth bore) sind in den Adapter integriert – eine Seite des Adapters hat eine mechanische Halterung, um eine beschränkte Verriegelung bereitzustellen, die andere Seite verfügt über einen gleitenden Kontakt.

Produktmerkmale:

• Kombiniert all die Vorteile von Board-to-Board Verbindungen (SMP, Longwipe-SMP, P-SMP)
• Zuverlässige, erweiterte und sichere Verbindung
• Exzellente „Blind Mate“ Funktion – schnelle und sichere Montage
• Der gleiche PCB Typ auf beiden Seiten der Leiterplatte vereinfacht die Montage und die Stückliste
• Geringes Steckprofil mit minimalem Board-to-Board Abstand von 12 mm
• Verfügbar als SMD / THT

Eingesetzt werden diese Steckverbinder in Funkgeräten und Filter in Small Cells und Macro Cells, in-Building Antennen, massive MIMO-Antennen und Antennen-Verbindungslösungen.