METZ CONNECT - We realize ideas

METZ CONNECT

METZ CONNECT ist ein mittelständisches deutsches Familienunternehmen: Technologie, Innovation, Solidität, Zuverlässigkeit – was zählt, ist die Verantwortung gegenüber denMitarbeitern und Marktpartnern. Alle Bereiche des Unternehmens werden nachhaltig und auf der Grundlage zertifizierter Qualitätsnormen geführt. Heute steht die METZ CONNECT Gruppe für hochwertige Qualität im Bereich der Kontakttechnik und bei Verbindungselementen im Elektrotechnik- und Elektronikbereich. Weltweit garantieren unsere Produkte sichere und zuverlässige Verbindungen für einen reibungslosen Informationsfluss – von der Leiterplatte bis zur infrastrukturellen Umgebung.

U|Contact – Anschlusssysteme für Leiterplatten
Unter der Bezeichnung U|Contact bündelt METZ CONNECT innovative Produkte, Lösungen und Systeme für die Anschlusstechnik von Leiterplatten und Geräten. Hierzu zählen Anschlussklemmen und Stiftleisten, Board-to-board-Verbinder sowie periphere Steckverbinder (RJ, M12, USB) für unterschiedliche Anwendungen und Schutzklassen.

Die Metz Connect-Produkte

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Lötbarer Federkontakt zur Komponentenbestückung

ASM01 und ASM02...

Die Mehrheit der Leiterplatten-Designs weist heute immer noch eine Mischung aus SMD-Montage und/oder THT-Komponenten auf. Nicht alle Komponenten, die auf einer PCB platziert werden, können durch den Reflow-Ofen geführt werden. Bauteile wie Kondensatoren, Batterien, bestimmte LEDs und die zu deren Herstellung notwendigen Materialien können bei den auftretenden Spitzentemperaturen während des Reflow-Prozesses Schaden nehmen. Daher sind oft zusätzliche Lötprozesse im Anschluss erforderlich, um diese Bauteile auf der Leiterplatte anzuordnen.

Mit der Einzelkontaktfamilie ASM0x hat METZ CONNECT diese Herausforderung gelöst. ASM01 und ASM02 bieten auf Tape & Reel eine Surface-Mount-Lösung an, die es ermöglicht, diese THT-Bauteile direkt im Anschluss an einen Reflow-Prozess auf einer Leiterplatte zu montieren. Dank des Designs von ASM01 und ASM02 ist eine beidseitige Belegung der Leiterplatte mit Durchgangslöchern möglich. So kann der begrenzte Platz auf einer Leiterplatte optimal genutzt werden.

Der ASM01- oder ASM02-Kontakt wird zusammen mit den anderen SMD-Komponenten automatisch auf die Platine bestückt. Sobald die Leiterplatte den Reflow-Ofen passiert hat, können die verbleibenden, temperaturempfindlichen Bauteile nun entweder durch einen automatisierten oder manuellen Prozess auf die Federkontakte gesteckt werden. Als Ergebnis können höhere Produktionsauslastungen erreicht werden, da manuelles Handlöten entfallen kann. Gleichzeitig wird eine hochwertige, niederohmige Kontaktierung zwischen Komponente und Kontakt erzielt, eine aufwendige Nachbearbeitung der Leiterplatte ist somit nicht mehr notwendig.

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