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FlakafixVerbinder für Schneidklemmanschluss im Raster 2,54 mm. Stift- und Steckleisten in Einlöt-, SMT-Technik, Einpresstechnik und SMT-kompatibel. [mehr]Isolationsdurchdringende Verbindungssysteme (IDC) stehen für Kontaktsicherheit, zuverlässiges Langzeitverhalten, geringe Übergangswiderstände und gasdichte Kontaktstellen am Leiter. Hochtemperaturbeständige Ausführung (SMT-kompatibel).
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Card Stift- und ODU BuchsenleistenRaster 2,54 mm – 3,96 mm. ODU Buchsen- und ODU Stiftleisten für Stapel- und Magazinbauweise. 1- und 2-reihig mit geraden und abgewinkelten Kontakten.[mehr]Kontaktprinzip: Buchsen-Kontaktelemente weisen bei allen Ausführungen mindestens 2 unabhängig voneinander federnde Kontaktfahnen auf. Stifte sind frei von Sprühkanten und sind deshalb auch für die Anwendung im Bereich der Hochfrequenztechnik geeignet.
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Mini-FlakafixKarte an Kabel ODU Steckverbinder Raster 1,27 mm x 2,54 mm Stiftleisten SMT[mehr]SMT Stiftteile: Temperaturbeständigkeit (bis 250°C), automatische Verarbeitbarkeit (Pick and Place), Aufnahme mechanischer Kräfte (horizontal und vertikal), Koplanarität < 0,1 mm, automatische Prüfbarkeit
Stift-Buchsen-Kombination: niedrige Steck- und Ziehkräfte, niedriger, konstanter Übergangswiderstand, gute Hochfrequenzeigenschaften, sichere Verriegelbarkeit.
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Mini-CardKarte an Karte ODU Steckverbinder Raster 1,27 mm x 2,54 mm SMT und Einlötversion[mehr]SMT Stift- und Buchsenteile: Temperaturbeständigkeit (bis 250ºC), automatische Verarbeitbarkeit (Pick and Place), Aufnahme mechanischer Kräfte (horizontal und vertikal), Koplanarität < 0,1 mm, automatische Prüfbarkeit
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